휴켐플러스의 나노세라믹 불연접착제 안타파이어본드는
첨단 전기/전자 제조엡체에서 사용하는 세라믹접착제입니다.
열과 전기에 뛰어난 특성을 제공하며 금속, 세라믹, 유리에 접착력이 우수합니다.
대표적 응용분야는 계측 어셈블리, 저항 와이어 코팅 및 내장, 고온 절연 입니다.공기에 노출되기전 무한 가사시간으로 디스펜서 장비에 이상적이고 안정적이며 유해가스가 발생하지 않습니다. 구조용 접착 강도 구현과 실란트의 유연한 접착이 동시에 가능
실란트의 유연한 접착력, 구조용 세라믹 접착제의 우수한 접착강도와 빠른 경화시간을
함께 제공하여 귀하의 제품에 유연한 디자인을 가능하게 하는
강한 불연 성능을 보이는 산업용 접착제입니다.
나노세라믹 불연접착제
₩600,000 일반가
₩400,000할인가
1 킬로그램
제외: 부가세 |
휴켐플러스의 나노세라믹 불연접착제 안타파이어본드는
첨단 전기/전자 제조엡체에서 사용하는 세라믹접착제입니다.
열과 전기에 뛰어난 특성을 제공하며 금속, 세라믹, 유리에 접착력이 우수합니다.
대표적 응용분야는 계측 어셈블리, 저항 와이어 코팅 및 내장, 고온 절연 입니다.공기에 노출되기전 무한 가사시간으로 디스펜서 장비에 이상적이고 안정적이며 유해가스가 발생하지 않습니다. 구조용 접착 강도 구현과 실란트의 유연한 접착이 동시에 가능
실란트의 유연한 접착력, 구조용 세라믹 접착제의 우수한 접착강도와 빠른 경화시간을
함께 제공하여 귀하의 제품에 유연한 디자인을 가능하게 하는
강한 불연 성능을 보이는 산업용 접착제입니다.